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Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝

簡要描述:Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝,Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易損材質(zhì))的復(fù)制工具,復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用,使用壽命長。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步:步驟一,使用硅樹脂(例如PDMS)澆筑在需要復(fù)制的模具上,制作一個反模

  • 產(chǎn)品型號:Epoxym™
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-06-04
  • 訪  問  量:1788

詳細(xì)介紹

品牌其他品牌價格區(qū)間20萬-30萬
儀器種類微流控芯片系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),石油

Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝包含:

  1. 1x 底座、

1x 硅樹脂模具支架、

1x 開放式支架、

1x 環(huán)氧樹脂模具支架、

1x O型圈, 126x3、

4x 壓縮彈簧、

4x M5帶肩螺釘、

6x M3沉頭螺釘、

Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™。

Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝規(guī)格參數(shù):

項(xiàng)目硅樹脂模具套裝環(huán)氧樹脂模具套裝
重量0.85kg0.9kg
耐溫100°C240°C
硅樹脂厚度3~7mm



功能圖解:


說明:

1.底座;                

2.硅樹脂模具支架;      

3.開放式支架;

4.環(huán)氧樹脂模具支架;    

5.O型圈;              

6.壓縮彈簧;

7.M5帶肩螺釘;        

8.M3沉頭螺釘;         

9.硅樹脂模具(不含,步驟1中制作)

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易損材質(zhì))的復(fù)制工具,復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用,使用壽命長。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步:步驟一,使用硅樹脂(例如PDMS)澆筑在需要復(fù)制的模具上,制作一個反模;步驟二,利用制作出來的硅樹反模中完成模具復(fù)制。


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