真空熱壓鍵合機(jī)采用恒溫控制加熱技術(shù)，控溫準(zhǔn)確；鋁合金工作平臺(tái)，頂?shù)灼秸?，?dǎo)熱快，導(dǎo)熱均勻；加熱面積大，覆蓋普通尺寸芯片；采用進(jìn)口氣動(dòng)件和電子配件，設(shè)備穩(wěn)定*。采用進(jìn)口數(shù)字壓力表，顯示直觀，質(zhì)量穩(wěn)定，經(jīng)久耐用。水冷和均勻的冷卻速度有利于提高粘合效果??；采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥，壓力穩(wěn)定可調(diào)，針對(duì)不同物料選擇不同的壓力控制；*的真空熱壓系統(tǒng)大大提高鍵合而不損壞芯片，適用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。

　　

　　真空熱壓鍵合機(jī)操作要嚴(yán)格按照以下步驟進(jìn)行：

　　

　　1、檢查真空熱壓機(jī)、真空泵、空壓機(jī)的電源線是否連接正確，檢查各部分的氣體管路是否連接正確，關(guān)閉系統(tǒng)各部分的閥門和開(kāi)關(guān)。

　　

　　2、將待粘接芯片置于工作平臺(tái)(或相應(yīng)夾具)中間，調(diào)整氣缸行程，關(guān)閉艙門，打開(kāi)真空泵，排除熱壓機(jī)內(nèi)空氣。

　　

　　3、按下氣缸控制開(kāi)關(guān)，確定芯片上的壓力。

　　

　　4、溫度設(shè)定：調(diào)節(jié)上下板溫度調(diào)節(jié)旋鈕至所需溫度。

　　

　　5、按下上下板的溫控開(kāi)關(guān)，開(kāi)始芯片的加熱鍵合。

　　

　　6、熱壓貼合后，關(guān)閉上下板溫控開(kāi)關(guān)，使加熱板停止工作。

　　

　　7、溫度自然冷卻到工藝參數(shù)后，加空氣平衡內(nèi)外壓力。

　　

　　8、打開(kāi)艙門，采用氣動(dòng)風(fēng)冷方式，加快降溫速度。

　　

　　9、當(dāng)真空熱壓鍵合機(jī)溫度降至50℃以下時(shí)，按下氣缸按鈕將氣缸抬起，完成粘合。